大众网记者 李敏 毛东琛 通讯员 韩哲 宋钊铭 德州报道

　　秋冬交替，眼下在德州天衢新区，正在举办的2024 集成电路关键材料产业合作（德州）大会，吸引了来自全国各地重点投资合作企业代表、知名企业家、院士及专家学者参会，他们带着全新的实用科技成果，半导体新材料、智能穿戴等多个领域的集成电路相关重点项目纷至沓来，推进集成电路产业突破新的“增长极”。

　　在10月16日下午举办的专家报告会上，“更高层次”成为了此次大会的关键词。有研亿金新材料有限公司总经理、浙江大学教授等8位集成电路行业专家学者、重点企业主要负责人就《先进集成电路用超高纯金属靶材的研发与产业化》《半导体碳化硅单晶生长和加工》等多个题目展产业交流、学术研讨，不同主题的演讲精彩纷呈，满载“芯”突破，让台下嘉宾受益匪浅。

　　专家学者、企业代表所分享的技术突破、科技成果不仅代表了集成电路产业的最新进展，也为行业内外的嘉宾提供了展示最新技术、交流行业动态的平台。“这个专家报告会的组织，让我看到了不同企业的全新技术成果以及行业动向发展，这对我今后的研究方向、技术改进都有指导性的建议，利于实现芯片技术方面的突破，同时，在技术方面很多优良的思路与方法值得我们学习。”参会代表刘博士是集成电路行业的一名工程师，他认为，报告会上专家学者与企业家代表的深度交流将赋予集成电路产业新的“增长极”，助力德州融入新一代信息技术全球产业链，努力跻身国内第一方阵。