中新经纬客户端3月10日电 (付玉梅)“回顾历史，中国在某些芯片技术发展道路上所下的气力不可谓不大，投入的资金不可谓不多，也取得了一定的成效，但由于缺少自主标准和应用环境，没有形成芯片垂直域整体创新，以至后期发展乏力，始终处于‘跟跑’状态。”今年全国两会期间，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰就芯片自主创新问题提出建议，希望通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，在关键核心领域实现重大突破。

全国政协委员、中国工程院院士邓中翰 受访者供图

　　加大对芯片标准和“垂直域创新”的重视

　　邓中翰在接受中新经纬客户端采访时称，以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的“垂直域”生态圈，这是国际芯片巨头实现技术领先和市场垄断的“铁律”。他举例称，高通通过建立CDMA标准，掌握有27%的CDMA专利，从而一举垄断了全球92%以上的CDMA市场，高通芯片也因此得到巨量发展，英特尔CPU也是这样发展起来的。

　　因此，邓中翰建议，在重视支持芯片研发的同时，着力加大对相关标准和对芯片“垂直域创新”的重视与支持，不断挖掘出芯片新赛道和应用新领域。

　　“通过加大对芯片产业链和生态圈的支持与培育，逐步引导芯片垂直领域标准化和规模化发展，最终建立起强有力的生态体系，这样发展起来的芯片才能够真正自主可控和保障中国信息产业长期发展。同时，芯片本身技术也能不断得以提升，使核心技术可以持续创新并保持旺盛的活力。”邓中翰表示。

　　进一步支持集成电路企业在科创板上市

　　今年政府工作报告提出，“促进科技创新与实体经济深度融合，更好发挥创新驱动发展作用。”邓中翰认为，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是中国当前需要重点突破的“卡脖子”领域，要通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展。

　　近几年，中国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。邓中翰表示，虽然产业发展速度很快，但企业的投融资瓶颈一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大“卡脖子”问题。

　　近年来，国家研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施，特别是2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。邓中翰认为，上述举措，对推进解决中国集成电路产业创新发展的资金难题发挥了重要作用。

　　为更精准支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，邓中翰建议，国家积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权等具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。

　　此外，邓中翰还建议进一步支持集成电路企业在科创板上市。“集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，中国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。同时通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的‘纳斯达克’和核心技术人才的高地。”邓中翰称。