大众网·海报新闻 记者 丁稳 通讯员 宗晓艳 淄博报道

　　2月19日，淄博高新区落实突破年动员大会在先进陶瓷创新园举行，会上，新恒汇电子股份有限公司副董事长陈同胜发言，他表示，2020年，新恒汇一手抓防疫，一手抓发展，省重点项目“高精度蚀刻引线框架”超预期完成一期建设目标，完成国内外30多家企业的200多种产品认证，目前订单数量已超过生产能力。2021年，新恒汇将以时不我待的精神状态和攻城拔寨的奋斗姿态，加压奋进，跨越发展，实现科创板IPO，努力打造世界一流企业。

　　继续加大研发投入，巩固行业领先地位。淄博市不断完善电子信息产业扶持政策，为新恒汇的发展提供了更广阔的环境与政策空间。新恒汇将继续投入2000万元进行研发中心的提升，增添先进的研发设备，建设业界领先的实验室，吸引聚集高水平的科技人才，大幅提升研发能力，引领行业技术发展方向。

　　加速项目建设，实现集成电路封装与材料领域的领先。加快推进超大规模集成电路封装材料——高精度金属引线框架项目建设，加速完成项目二期建设、全面启动三期建设，力争提前完成项目建设目标，把技术领先转化成竞争优势，打破国际垄断，使我国高端芯片封装材料赶超国际。加大物联网身份识别芯片封装的产能，由现在的月封装200万颗芯片，提高到月封装2000万颗，在细分领域实现行业领先。同时，在保持智能卡载带材料和封装国内领先的基础上，加大国际市场开发力度，将2020年由于疫情耽误的开拓国际客户进度抢回来。

　　全力推进企业上市，引领产业集群发展。抢抓国家大力发展集成电路的机遇期，用好相关政策，不断提高盈利能力，努力挖掘具有更广阔前景的产品与市场，加快资本市场上市，争取更多的资金支持，引进全球最优秀的人才。春节前已完成IPO上市辅导备案，力争今年5月上报上市材料。同时，按照“紧盯前沿、打造生态、沿链聚合、集群发展”产业组织理念，积极并购有潜力的同行或者上下游企业，努力实现营收过百亿、市值过千亿的发展目标。